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案例一:某射频芯片设计/测试封装企业本地研发设计平台

某射频芯片设计/测试封装企业本地研发设计平台

客户背景

成立于2012年5月,国内首家覆盖了全频段、全品类射频前端芯片的民营国家高新技术企业。主要业务覆盖射频、微波、毫米波前端芯片和模拟集成电路设计服务、产品开发等专业领域

业务需求

  • 业务:一期满足40+研发设计使用的集群规划(500核)、加速产品研发、flow流程优化,设计数据标识/统计/分析
  • IT/CAD:统一的芯片研发设计/资源管理平台,EDA规范化、工具适配、CAD能力输出和服务保障
  • 二期:FCP扩容 + 外包合作项目上云

FCP平台解决方案

  • 助力本地构建规范化的FCP研发设计平台
  • EDA工具全场景适配、应用指导培训、onboard服务保障
  • 定制方案:数据归档管理 + 业务flow优化 + 宏模型和自动化 + 数据分析定制
  • 二期业务扩展支持

EDA工具适配加速

  • ANSYS Products 2022
  • ANSYS Electronics Suite 2022
  • HFSS15
  • AWR13.01
  • Altium Designer
  • HFSS
  • Sonnet 15.52
  • Sonnet_Suites_17.56
  • Advanced Design System (ADS) 2015
  • Advanced Design System (ADS) 2017
  • Advanced Design System (ADS) 2020
  • Advanced Design System (ADS) 2022
  • Cadence virtuoso 617
  • Spectre191
  • Calibre2021
  • Advanced Design System (ADS) 2009
  • ICCAP 2020(调用ADS)
  • ICCAP 2022(调用ADS)
  • Momentum(ads内包含)
  • emx

资源利用率/研发效率提升 + IT-CAD保障/能力输出 + 业务定制化/扩展长期合作支持

案例二:普冉半导体(688766)

客户背景:普冉半导体,自2016年创立以来,持续专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。NOR Flash和EEPROM这两类存储器芯 片产品,自2020年起已经是境内第二、全球前六的位置,位居前列。

业务诉求

  • 利用率:200+研发工程师,研发就是生产力,有本地机房的,机器数量不少,但日常资源利用率并不高
  • 任务效率:任务高峰期排队相当严重,有时一堵就是两三天,影响项目进度。尤其在后仿阶段,情形更为突出
  • 成本:一旦项目延误或者阻塞,耽误一天就要损失七位数(按营收均摊预估)
  • 调度平台:原有的SGE无更新,与操作系统、新版EDA工具软件兼容性不佳。本地集群的管理上,需要更高阶的功能时,受到限制

FCP平台解决方案

首期 500 Core部署交付 + SGE无缝切换到FCP + 灵活的调度策略(QoS) + 业务监控和告警服务保障

  • 研发效率提升30%, 一天节约上百万
  • 节约CAD精力40%+ 
  • 国产化平替
  • IT/CAD 服务保障
真实用例

部分半导体行业客户落地成功案例

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